A股芯片封裝材料概念龍頭股一覽,據南方財富網概念查詢工具數據顯示,芯片封裝材料概念龍頭股有:
飛凱材料300398:芯片封裝材料龍頭。
飛凱材料公司2023年總營業收入27.29億,毛利率34.46%,凈利率4.98%。
國內芯片封裝材料龍頭。
飛凱材料近7個交易日,期間整體上漲5.6%,最高價為16.23元,最低價為20元,總成交量3.64億手。2025年來上漲9.94%。
聯瑞新材688300:芯片封裝材料龍頭。
毛利率39.26%,凈利率24.45%,2023年總營業收入7.12億,同比增長7.51%;扣非凈利潤1.5億,同比增長0.21%。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游,配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
在近7個交易日中,聯瑞新材有3天上漲,期間整體上漲3.02%,最高價為58.37元,最低價為54.7元。和7個交易日前相比,聯瑞新材的市值上漲了3.25億元。
光華科技002741:芯片封裝材料龍頭。
公司2023年總營業收入26.99億,毛利率2.21%,凈利率-15.96%。
光華科技近7個交易日,期間整體下跌6.28%,最高價為16.95元,最低價為17.66元,總成交量8789.59萬手。2025年來下跌-2.67%。
華海誠科688535:芯片封裝材料龍頭。
2023年華海誠科總營收2.83億,同比增長-6.7%;扣非凈利潤2739.67萬,毛利率26.88%,凈利率11.18%,市盈率為220.98。
近7日華海誠科股價上漲0.01%,2025年股價上漲5.65%,最高價為81.98元,市值為63.59億元。
壹石通688733:芯片封裝材料龍頭。
壹石通公司2023年總營業收入4.65億,毛利率26.18%,凈利率5.28%。
近7個交易日,壹石通下跌4.64%,最高價為18.7元,總市值下跌了1.66億元,2025年來下跌-5.59%。
芯片封裝材料概念股其他的還有:
博威合金:3月31日消息,博威合金開盤報20.3元,截至15點,該股跌2.09%,報20.100元。3日內股價下跌3.93%,換手率2.52%,成交量2044.87萬手。
立中集團:3月31日收盤消息,立中集團(300428)跌2.54%,報18.250元,成交額1.05億元。
華軟科技:3月31日消息,華軟科技截至收盤,該股跌2.71%,報5.030元;5日內股價下跌5.17%,市值為40.86億元。
數據由南方財富網提供,僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔。股市有風險,投資需謹慎。