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            芯片封裝材料概念龍頭股,附名單(2025/3/14)

            南方財富網 2025-03-14 18:49

            據南方財富網概念查詢工具數據顯示,2025年芯片封裝材料龍頭股有:

            壹石通688733:

            龍頭股,2024年第三季度,公司總營收1.36億,同比增長3.29%;凈利潤893.27萬,同比增長139.12%。

            公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬于一種先進的芯片封裝材料,主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料,可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景,下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段。

            截至3月14日下午三點收盤,壹石通(688733)報19.700元,漲0.05%,換手率1.13%,3日內股價下跌1.37%,市盈率為164.17倍。

            光華科技002741:

            龍頭股,光華科技公司2024年第三季度季報顯示,2024年第三季度實現營業總收入6.63億,同比增長-9.56%;實現歸母凈利潤-395.8萬,同比增長93.78%;每股收益為-0.01元。

            3月14日收盤消息,光華科技開盤報價17.57元,收盤于17.920元。5日內股價下跌4.91%,總市值為83.33億元。

            華海誠科688535:

            龍頭股,華海誠科2024年第三季度公司實現營收8432.83萬,同比增長8.11%;凈利潤1002.23萬,同比增長-12.75%。

            3月13日收盤消息,華海誠科3日內股價下跌1.05%,最新報85.600元,成交額2億元。

            聯瑞新材688300:

            龍頭股,聯瑞新材2024年第三季度,公司總營收2.5億,同比增長27.25%;凈利潤6738.82萬,同比增長30.1%。

            公司屬于HBM芯片封裝材料的上游,配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

            3月14日聯瑞新材3日內股價下跌1.47%,截至15時收盤,該股報59.180元漲0.89%,成交1.33億元,換手率1.22%。

            飛凱材料300398:

            龍頭股,公司2024年第三季度季報顯示,2024年第三季度實現營收7.62億,同比增長9.19%;凈利潤8565.1萬,同比增長138.04%。

            芯片封裝材料概念股其他的還有:

            博威合金:3月14日下午3點收盤,博威合金(601137)出現異動,股價漲2.28%。截至發稿,該股報價21.500元,換手率2.39%,成交額4.13億元,流通市值為174.64億元。

            立中集團:截止3月13日15時,立中集團(300428)漲0.2%,股價為20.010元,盤中股價最高觸及20.55元,最低達20.25元,總市值126.73億元。

            華軟科技:3月14日下午3點收盤,華軟科技(002453)漲0.53%,報5.720元,5日內股價下跌0.87%,成交量1222.69萬手,市盈率為-27.24倍。

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