2024年第二季度,半導體新材料上市公司研發投入排名如下:深南電路(002916)研發投入總額高達6.39億,巨化股份(600160)和TCL中環(002129)分別位居第二和第三,三環集團(300408)、鼎龍股份(300054)、新宙邦(300037)、興森科技(002436)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、滬硅產業(688126)分別進入前十,其研發投入總額分別排名第4-10名。
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