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            A股先進封裝主要利好哪些上市公司,有你關注的嗎?(2025/3/25)

            南方財富網 2025-03-25 11:19

              

              據南方財富網概念查詢工具數據顯示,相關先進封裝上市公司有:

              彤程新材603650:3月24日該股主力資金凈流出2869.47萬元,超大單資金凈流出1193.83萬元,大單資金凈流出1675.65萬元,中單資金凈流出323.31萬元,散戶資金凈流入3192.78萬元。

              從近三年營業總收入來看,公司近三年營業總收入均值為25.88億元,過去三年營業總收入最低為2021年的23.2億元,最高為2023年的29.44億元。

              強力新材300429:3月24日消息,強力新材主力凈流出1414.98萬元,超大單凈流出238.55萬元,散戶凈流入1753.26萬元。

              從強力新材近三年扣非凈利潤來看,近三年扣非凈利潤均值為-2421.11萬元,過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-1.06億元,最高為2021年的1億元。

              先進封裝PSPI,SHJW認證中;與杜邦合作電鍍液,可材料用于HBM。

              大港股份002077:7月5日消息,大港股份主力資金凈流出344.46萬元,超大單資金凈流出118.1萬元,散戶資金凈流入452.58萬元。

              大港股份從近三年扣非凈利潤來看,近三年扣非凈利潤均值為2278.68萬元,過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1030.31萬元,最高為2022年的3498.45萬元。

              控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品,具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規模量產能力,擁有電容式指紋,光學式指紋,結構光,TOF等生物識別芯片封裝,光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年,蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產,將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月,以擴大市場份額,提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業化獨立第三方集成電路測試企業,具有高效、專業化的工程服務能力、CP測試方案開發及量產維護能力和工程技術支持,具有射頻方案工程開發與新產品驗證能力,可按照客戶流程自行生成最優單元,維護并應用于量產。

              晶方科技603005:3月24日消息,晶方科技3月24日主力資金凈流出6410.81萬元,超大單資金凈流出2588.69萬元,大單資金凈流出3822.11萬元,散戶資金凈流入7748.61萬元。

              從晶方科技近五年毛利率來看,近五年毛利率均值為44.66%,過去五年毛利率最低為2023年的38.15%,最高為2021年的52.28%。

              全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者;公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力;封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等;控股子公司荷蘭Anteryon主要為半導體等市場領域,提供所需的光電傳感系統集成解決方案,最主要客戶之一為荷蘭光刻機制造商ASML。

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