半導體材料概念股龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料概念股龍頭有：
德邦科技688035：半導體材料龍頭股。公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為30.53%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的3019.6萬元，最高為2022年的1億元。
在近5個交易日中，德邦科技有4天上漲，期間整體上漲7.63%。和5個交易日前相比，德邦科技的市值上漲了4.08億元，上漲了7.63%。
立昂微605358：半導體材料龍頭股。國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業平臺，半導體硅片+分立器件龍頭。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-1.06億元，最高為2021年的5.84億元。
在近5個交易日中，立昂微有4天上漲，期間整體上漲3.97%。和5個交易日前相比，立昂微的市值上漲了5.84億元，上漲了3.97%。
江豐電子300666：半導體材料龍頭股。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為46.54%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的3376.43萬元，最高為2022年的2.18億元。
在近5個交易日中，江豐電子有5天上漲，期間整體上漲9.68%。和5個交易日前相比，江豐電子的市值上漲了19.53億元，上漲了9.68%。
同益股份300538：半導體材料龍頭股。
從同益股份近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為-22.72%，過去五年扣非凈利潤最低為2021年的-2996.64萬元，最高為2019年的3951.56萬元。
近5個交易日，同益股份期間整體上漲4.13%，最高價為14.15元，最低價為11.66元，總市值上漲了1.04億。
半導體材料概念股其他的還有：
廣信材料：近5個交易日股價上漲3.75%，最高價為17.35元，總市值上漲了1.28億，當前市值為34.21億元。
三超新材：近5個交易日股價上漲6.98%，最高價為20.43元，總市值上漲了1.53億，當前市值為21.93億元。
強力新材：近5日強力新材股價上漲2.63%，總市值上漲了1.61億，當前市值為61.19億元。2025年股價下跌-5.08%。
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