3家半導體封裝龍頭企業，請收藏（2025/4/3）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，2025年半導體封裝龍頭企業有：

晶方科技（603005）：龍頭股。下午3點收盤晶方科技(603005)報29.890元，今日開盤報29.8元，跌1.45%，當日最高價為30.54元，換手率2.7%，成交額5.28億元，7日內股價上漲0.17%。

2023年晶方科技公司營業總收入9.13億，凈利潤為1.16億元。

公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

通富微電（002156）：龍頭股。4月3日收盤消息，通富微電002156收盤跌1.26%，報26.540。市值402.77億元。

2023年通富微電公司營業總收入222.69億，凈利潤為5948.35萬元。

華天科技（002185）：龍頭股。4月3日股市消息，華天科技（002185）收盤報10.440元/股，跌1.42%。公司股價沖高至10.64元，最低達10.38元，換手率0.93%。

2023年公司營業總收入112.98億，凈利潤為-3.08億元。

半導體封裝概念股有哪些？

雅克科技（002409）：公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。

興森科技（002436）：公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

上海新陽（300236）：國內晶圓級化學品龍頭企業，提供先進封裝用電鍍液、添加劑系列產品。

聚飛光電（300303）：2020年半年報顯示公司業務包括半導體封裝立足LED產業，向半導體封裝(分立器件封裝)進行拓展，如功率器件、光器件等對于功率器件業務，主要采用外延式方式進行拓展對于光器件業務，依托FTTX市場，向數通領域和數據中心等領域橫向延伸。