半導體封裝題材企業名單，請查看！（2025/3/24）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝題材上市企業有：

聯瑞新材：7月5日消息，聯瑞新材主力凈流入272.22萬元，超大單凈流出291.75萬元，散戶凈流入1057.66萬元。

2023年聯瑞新材每股收益0.94元，凈利潤1.74億元，同比去年增長-7.57%。

歌爾股份：7月5日消息，歌爾股份7月5日主力資金凈流出1786.85萬元，超大單資金凈流入3281.16萬元，大單資金凈流出5068.01萬元，散戶資金凈流入5713.65萬元。

公司營業收入近5年復合增長29.41%，凈利潤近5年復合增長-3.99％，扣非凈利潤近5年復合增長-10.64％。

深南電路：3月24日該股主力凈流出3079.56萬元，超大單凈流出2378.11萬元，大單凈流出701.45萬元，中單凈流入1947.3萬元，散戶凈流入1132.26萬元。

深南電路公司2023年實現營業收入135.26億元，同比增長-3.33%；凈利潤13.98億元，同比增長-14.81%；毛利率23.43%。

賽騰股份：3月24日消息，賽騰股份主力資金凈流入3142.02萬元，超大單資金凈流入1010.91萬元，散戶資金凈流出2700.12萬元。

公司2023年營業收入44.46億，同比增長51.76%。

飛凱材料：資金流向數據方面，3月24日主力資金凈流流入2191.5萬元，超大單資金凈流入286.81萬元，大單資金凈流入1904.69萬元，散戶資金凈流出5331.5萬元。

2023年飛凱材料公司營業總收入27.29億，凈利潤為5002.47萬元。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。