據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體概念股票有:
迅捷興:公司暫無已獲授權的芯片相關專利,積極開發芯片相關產品和技術,其中“埋入式半導體基板類產品”專利正在申請中。
迅捷興從近三年凈利潤復合增長來看,近三年凈利潤復合增長為-54.15%,最高為2021年的6407.53萬元。
回顧近30個交易日,迅捷興股價上漲31.04%,最高價為17.55元,當前市值為22.14億元。
三安光電:ED芯片國內第一,第三大半導體材料國內第一。
從近三年凈利潤復合增長來看,公司近三年凈利潤復合增長為-47.16%,最高為2021年的13.13億元。
回顧近30個交易日,三安光電股價上漲9.48%,最高價為13.1元,當前市值為646.58億元。
三環集團:電子器件和半導體部件是電子設備及信息系統的重要基礎之一,其發展速度、技術水平高低和生產規模,直接影響著電子信息產業的發展。
三環集團從近三年凈利潤復合增長來看,近三年凈利潤復合增長為-11.33%,最高為2021年的20.11億元。
在近30個交易日中,三環集團有15天上漲,期間整體上漲2.15%,最高價為41.35元,最低價為37.05元。和30個交易日前相比,三環集團的市值上漲了15.91億元,上漲了2.15%。
科大智能:公司主要業務為智能電氣、智能機器人及智能裝備及應用,半導體元器件的缺貨與漲價對公司無重大影響。
從近三年凈利潤復合增長來看,公司近三年凈利潤復合增長為13.17%,最高為2021年的-9980.65萬元。
科大智能在近30日股價上漲16.54%,最高價為12.84元,最低價為9.88元。當前市值為89.58億元,2025年股價上漲16.29%。
晶方科技:傳感器領域封測龍頭,主營是做小型化半導體的封裝和測試的,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。產品廣泛應用于智能手機、汽車影像等電子產品。華為、小米、蘋果等均有合作。
晶方科技從近三年凈利潤復合增長來看,近三年凈利潤復合增長為-48.95%,最高為2021年的5.76億元。
近30日晶方科技股價上漲14.49%,最高價為38.2元,2025年股價上漲15.92%。
數據由南方財富網提供,僅供參考,不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。