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頎中科技
sh688352
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主營業務:公司從事集成電路的先進封裝與測試業務,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。
分時
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主營構成
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營收(元)
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營業收入及增速
營業收入(億元)
同比增長(%)
歸母凈利潤及增速
歸母凈利潤(億元)
同比增長(%)
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單位(%)
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單位(%)
單位(%)
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新聞資訊
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