可轉債日歷：今日富仕轉債迎來上市

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　　于8月24日在深圳證券交易所上市

　　新債相關內容

　　債券簡稱：富仕轉債

　　申購簡稱：富仕發債

　　債券代碼：123217

　　申購代碼：370852

　　原股東配售認購簡稱：富仕配債

　　原股東配售認購代碼：380852

　　原股東股權登記日：2023/8/7

　　正股簡稱：四會富仕

　　正股代碼：300852

　　發行價格（元）：100

　　申購日期：2023-08-08 周二

　　原股東每股配售額（元/股）：5.592

　　實際募集資金總額（億元）：5.7

　　申購上限（萬元）：100

　　正股價（元）：-

　　債券現價（元）：100

　　轉股價值：87.93

　　回售觸發價：29.24

　　轉股開始日：2024年2月16日

　　正股市凈率：3.01

　　轉股價（元）：41.77

　　轉股溢價率：13.72%

　　強贖觸發價：54.3

　　轉股結束日：2029年8月7日

　　發行價格（元）：100

　　債券年度：2023

　　上市日：2023-08-24 周四

　　起息日：2023/8/8

　　到期日：2029/8/8

　　債券發行總額（億）：5.7

　　債券期限（年）：6

　　止息日：2029/8/7

　　每年付息日：8月8日

　　利率說明：本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。

　　申購日期：2023-08-08 周二

　　上市日期：2023-08-24 周四

　　中簽號公布日期：2023-08-10 周四

　　網上發行中簽率（%）：0.0008

　　公司簡介：

　　四會富仕電子科技股份有限公司是一家民營我國高新技術企業，自設立以來專注于高品質電路板（PCB）制造。所產PCB廣泛應用于工控、汽車、交通、通信、醫療等領域，主要客戶包括日立、松下、歐姆龍、安川電機、京瓷、基恩士、廣州數控、浙江禾川等行業知名企業。2020年7月13日正式登陸深交所創業板，股票代碼：300852。

　　公司緊跟國際先進技術的發展趨勢，通過不斷參與客戶產品研發合作、收集和下游產品的變化信息，及時掌握客戶需求的變化，進行技術前期開發。依托廣東省企業技術中心、廣東省高可靠性電路板設計與制造工程技術研究中心，開發HDI板、厚銅板、金屬基板、剛撓結合板、高頻高速板等產品，全方位滿足客戶需求。

　　經營范圍 研發、制造、銷售：雙面、多層、剛撓結合、金屬基、高頻、HDI、元件嵌入式等電路板;電路板設計;電路板表面元件貼片、封裝;自動化產品的研發、生產、銷售;新型材料的研發、生產、銷售;國內貿易;貨物的進出口、技術進出口。