2024年財報:封裝測試行業上市公司現狀如何?
2024-07-21 03:15 南方財富網
根據南方財富網概念查詢工具數據統計,A股28家封裝測試相關上市公司已發布2024年財報。2024年大家都過得怎么樣?一起來看看吧。
封裝測試主要上市公司
華天科技(002185):2024年第一季度,華天科技營收同比增長38.72%至31.06億元;凈利潤為5703.4萬,同比增長153.62%,毛利潤為2.65億,毛利率8.52%。
下午三點收盤華天科技(002185)報8.840元,今日開盤報8.72元,漲1.03%,當日最高價為8.97元,換手率1.86%,成交額5.28億元,7日內股價上漲2.26%。
公司主營業務,公司專注于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。
晶方科技(603005):2024年第一季度,晶方科技營收同比增長7.9%至2.41億元;凈利潤為4924.02萬,同比增長72.37%,毛利潤為1.02億,毛利率42.44%。
7月19日,晶方科技收盤跌0.9%,報于22.130。當日最高價為22.93元,最低達21.89元,成交量9306.59萬手,總市值為144.33億元。
向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業務包括13.56M手機SIM卡芯片。
通富微電(002156):2024年第一季度季報顯示,通富微電公司營收同比增長13.79%至52.82億元;通富微電凈利潤為9849.24萬,同比增長2064.01%,毛利潤為6.41億,毛利率12.14%。
7月19日收盤消息,通富微電開盤報價22.79元,收盤于23.700元,成交額21.47億元。
公司為獨立封裝測試廠家,面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務,主要封裝產品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力,是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM,MEMS量化生產封裝測試廠家,技術實力,生產規模,經濟效益均居于領先地位。
本文相關數據僅供參考, 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷,并承擔相應風險。股市有風險,投資需謹慎。
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