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            2023年第二季度:半導體先進封裝概念股票研發費用前十榜單

            2023-11-28 15:41 南方財富網

              2023年第二季度,半導體先進封裝概念股票研發費用排行榜中,長電科技(600584)研發費用總額高達6.69億,通富微電(002156)和芯原股份(688521)位居第二和第三,太極實業(600667)、華天科技(002185)、興森科技(002436)、深科技(000021)、同興達(002845)、國芯科技(688262)、華正新材(603186)進入前十,研發費用總額分別排名第4-10名。

              以上上市公司相關數據由南方財富網整理提供,內容僅供參考。

              
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