先進封裝Chiplet3大龍頭公司（2025/1/14）

　　先進封裝Chiplet公司上市龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，先進封裝Chiplet公司上市龍頭有：

　　易天股份：先進封裝Chiplet龍頭

　　公司控股子公司微組半導體部分設備可應用于FlipChip， Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封裝和3D封裝等。

　　1月14日收盤最新消息，易天股份5日內股價上漲2.59%，截至15點，該股報21.270元漲2.88% 。

　　7月5日消息，易天股份主力凈流出866.22萬元，超大單凈流出606.41萬元，散戶凈流入873.59萬元。

　　晶方科技：先進封裝Chiplet龍頭

　　1月14日收盤消息，晶方科技（603005）股價報27.800元/股，漲4.12%。7日內股價上漲12.84%，今年來漲幅下跌-1.62%，成交總金額12.32億元，成交量4515.77萬手。

　　11月19日該股主力凈流出1.48億元，超大單凈流出5284.16萬元，大單凈流出9553.28萬元，中單凈流入5044.97萬元，散戶凈流入9792.47萬元。

　　文一科技：先進封裝Chiplet龍頭

　　公司作為老牌半導體封測專業設備供應商，主要產品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產塑封壓機和自動封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。

　　1月14日消息，文一科技7日內股價上漲9.5%，最新報31.490元，市盈率為-61.75。

　　11月19日消息，資金凈流出2732.92萬元，超大單凈流出1289萬元，成交金額3.94億元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。